自美国公司推出以来，人工智能的话题持续引发热议。从和GPT-4的惊艳表现中，人们既可以看到人工智能技术的巨大潜力，同时也可以看到由此带来的众多挑战。5月16号上午，由SEMI-e深圳国际半导体展组委会、中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会和深圳市中新材会展有限公司联合主办，中国半导体行业协会集成电路分会协办，芯查查、IT168网战略合作的“2023人工智能高峰会——/ AIGC引爆应用/算力/芯片”圆满落幕！
本次论坛以“ / AIGC引爆应用/算力/芯片”为主题，邀请飞腾信息、微软中国、科蓝软件、方直科技、芯邦科技、万兴科技、沐曦、中关村科金、柏睿数据，围绕人工智能赋能绿色数字发展的热点话题，共话人工智能发展趋势机遇和最新前沿技术，为数字中国建设发展献计献策。现场大咖云集，交流火热，人气爆棚。
论坛开幕式由芯查查主播天权主持，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒先生进行开幕致辞。秦舒秘书长对于各位参会学者的到来表示由衷的感谢，并表达了对本次论坛的期许。
秦舒秘书长
飞腾信息技术有限公司飞腾行业解决方案总监朱大勇先生带来了《开启AI“芯”时代》报告。报告从大模型—算力、飞腾公司—CPU算力、打造基于飞腾的AI算力底座和飞腾AI生态联合实验室和大模型四大板块切入，指出算力基础是支撑数字经济发展的重要资源，飞腾大模型生态的基础就是夯实算力平台基础能力验证和优化软硬件协同能力。
飞腾行业解决方案总监 朱大勇
科蓝软件副总监熊飞先生带来了《小蓝AI机器人加速金融数字化转型》，熊飞先生分析了金融数字化转型面临的问题，探讨了网点建设发展思路，最后展示了小蓝机器人基于硬件和软件、物联网和互联网、线上和线下三结合，在AI、鸿蒙生态、数字人民币、乡村振兴以及数字人元宇宙这五大方面的创新亮点。
科蓝软件副总监 熊飞
方直科技CTO卢庆华先生分享了《新人工智能浪潮下的创新型数字化内容建设——强化AI治理，护航知识传播》。卢庆华先生指出AI加速数字化内容构建，推动人与内容关系根本性变革，介绍了在当前人工智能热潮下，方直科技数字化产品立足标准化、安全性、拓展性构建内容价值，护航知识传播。
方直科技CTO 卢庆华
芯邦科技UWB事业部总经理程刚先生在《通感一体，超宽带UWB助力万物智联》具体阐释了在“数字中国”战略下，超宽带UWB的技术优势、市场前景以及在手机、汽车的应用，最后回顾了芯邦的发展历程。
芯邦科技UWB事业部总经理 程刚
万兴科技副总裁张铮先生在主题演讲《借力AIGC 赋能数字创意新表达》分享了万兴科技对AIGC行业的前沿洞察，以及在AI技术赋能数字创意中的探索与实践。
万兴科技副总裁 张铮
沐曦集成电路（上海）有限公司研究科学家李兆石先生带来了《GPGPU视角下的大算力与大模型的供需关系研究》主题演讲。在需求侧，大模型的规模效应，使得微调训练和推理的高昂算力一次性购买成本成为大语言模型商业应用的首要障碍；在供给侧，摩尔定律的边际收益递减，使得体系结构创新将成为未来GPGPU降本增效的主导路径。而要达到供需平衡，则需要从软硬件联合优化、3D先进封装以及显存容量扩展三方面进行“破坏性创新”，这也是未来GPGPU的三个演化方向。
沐曦集成电路（上海）有限公司研究科学家 李兆石
在最后的圆桌讨论环节中，飞腾信息技术有限公司飞腾行业解决方案总监朱大勇先生、芯邦科技董事长张华龙先生、中关村科金资深AI产品总监曹阳先生、柏睿数据AI产品总监易水寒女士围绕“由引发的Al狂潮，如何掀起新一轮科技革命？”这一热点话题从各自深耕的研究领域展开热烈讨论。
朱大勇先生
张华龙先生
曹阳先生
易水寒女士
的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展，其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业革命的大门，推动着全球各个领域的数字化转型和智能化升级。
本次论坛的成功举办为学界、业界提供了一个交流学术成果、共享实践经验的平台。参会专家们的精彩报告和互动探讨，无疑为人工智能领域带来了新的启示和思考，也为大模型技术和互联网安全的未来发展提供了有益的参考和指导。
扫码即刻进行预登记
更多关于深圳国际半导体展的精彩内容，
发表回复